工場案内

ドライフィルムテンティング法によりスルーホール基板に対応します。
4カメラ整合の平行光全自動露光機の導入により高い合わせと精度の安定した品質を実現しています。
又、薄板基板(ｔ0.1～)に対応しております。

ドライフィルムテンティング法によりスルーホール基板に対応します。
２台の全自動露光機とバキュームエッチングラインにより、L/S=100/100以下の細線回路から銅厚300μ以上の厚銅回路まで、幅広い製品仕様に対応します。

スクリーン印刷による液状レジストインクの塗布と手動露光機と全自動露光機の組み合わせにより、多種多様なレジスト仕様に対応します。

3台の全自動印刷機を使用し、幅広い製品仕様と短納期に対応しています。

酸洗浄機、スクリーン印刷機、乾燥機はカーボン印刷工程専用として管理しています。
安定した抵抗値でカーボンペーストの薄膜接点部を形成します。

各工程の最終段階にそれぞれ検査を実施する「1工程完結体制」により、品質の確保はもとより品質異常の早期発見に努めております。

6台のAOIにてエッチング後の回路検査に対応します。